В продаже вот-вот появятся новые настольные CPU и APU AMD Ryzen третьего поколения. Но если первые основаны на новейшем процессорной архитектуре Zen 2 и производятся по техпроцессу 7 нм, то вторые используют предыдущую архитектуру Zen+ и техпроцесс 12 нм. Следующее же поколение гибридных процессоров Ryzen с новейшими процессорными ядрами Zen 2 и встроенным GPU на новой архитектуре RDNA, которое будет производиться по нормам техпроцесса 7 нм, теперь ожидается в конце этого года, хотя ранее в качестве предполагаемых сроков выпуска этих чипов указывался первый квартал 2020 года.
Ресурс WCCF Tech со ссылкой на источник из AMD заявляет, что преемники 12-нм APU Picasso дебютируют «спустя четыре месяца после выхода графических карт Radeon RX 5700». То есть, новых гибридных процессоров можно ждать к сезону рождественских и новогодних праздников в ноябре или декабре. Хотя есть вероятность, что в конечном итоге компания решит дождаться выставки CES 2020, чтобы отметить анонс новых чипов более масштабно. В отличие от новейших настольных CPU AMD Ryzen 3000 семейства Matisse, использующих многокристальную компоновку Chiplet для удешевления, новые гибридные процессоры AMD Zen 2 останутся на монолитном кристалле. Также известно, что преемники APU Picasso получат встроенный контроллер DDR4 для поддержки более производительной памяти. Опыт предыдущих лет подсказывает, что первыми дебютируют мобильные APU Ryzen нового поколения, а за ними последуют настольные модели. Грядущим 7-нм APU Ryzen Mobile предстоит конкурировать с 10-нм процессоры Intel Ice Lake, сочетающие x86-ядра на архитектуре Sunny Cove и графический ускоритель Gen11. Первые устройства на базе 10-нм процессоров Intel Ice Lake-U должны выйти уже к концу этого года. Остается добавить, что в планах компании AMD на ближайшее будущее значится выпуск 16–ядерного процессора AMD Ryzen 9 3950X, который возглавит серию Ryzen 9 3900, а также 64-ядерного процессора Ryzen Threadripper для HEDT сегмента.
Источник: WCCF Tech
